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Notre ceci silice sphérique submicronique modifiée se caractérise par une pureté élevée (>99,9%), une excellente sphéricité (>95%), une taille de particules uniforme et une bonne dispersion, largement utilisée dans l'électronique, les revêtements et les cosmétiques.
Numéro de dossier :
7631-86-9Formule moléculaire :
SiO₂Densité :
>2.2 g/cm³Point de fusion :
~1713℃Emballage :
25kg/drumApparence :
WhitePureté :
99.9%minInformations de base
Cette poudre de silice sphérique submicronique (SiO₂, >99,9 %) présente un point de fusion d'environ 1713 °C, une densité supérieure à 2,2 g/cm³ et une surface hydrophobe. Avec une sphéricité supérieure à 95 %, elle offre une excellente fluidité pour l'électronique et les revêtements.
Spécification

1 : Améliore la conductivité thermique et la résistance à l'humidité dans l'EMC/CCL grâce à sa structure sphérique et hydrophobe.
2 : Améliore la rhéologie, la dispersion et la résistance mécanique des colles et mastics électroniques.
3 : Améliore la résistance aux rayures et la stabilité dimensionnelle des plastiques et des films minces sans sacrifier la clarté.
4 : Offre une texture lisse, un contrôle du sébum et un effet flouté aux fonds de teint et aux poudres.
Facteur
y
FAQ
Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
A: Nous sommes une usine.
Q : Quel est votre délai de livraison ?
R : Généralement, le délai est de 5 à 10 jours si les marchandises sont en stock. Sinon, il est de 15 à 20 jours, selon la quantité commandée.
Q : Fournissez-vous des échantillons ? Sont-ils gratuits ou payants ?
R : Oui, nous pouvons vous offrir l'échantillon gratuitement, mais les frais de transport sont à votre charge.
Q : Quelles sont vos conditions de paiement ?
A : Paiement<1 000 USD = 1000 USD : paiement intégral à l’avance. Paiement ≥ 1 000 USD : acompte de 30 % par virement bancaire, solde avant expédition.
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